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  声称科技圈“春晚”的CES（全球消费电子展）将于当地时间1月6日至9日在拉斯维加斯举办。

  笔者从蓝思科技得悉，其以“界说AI的物理鸿沟”为主题，初次体系出现掩盖“具身智能 - AI数据中心 - 消费电子 - AI硬件 - 智能座舱”的全栈式AI硬件生态布局。

  当下AI算法开展迅猛，硬件载体成智能落地要害。蓝思科技依托精细制作等才能，战略重心转向“AI + 硬件”交融，从供应链要害环节拓宽至前沿范畴，立志成为驱动AI物理国际的中心引擎。

  具身智能：初次展现高自由度仿生灵活手与头部总成，集成自研减速器等，选用轻量化骨架，在力控、精度与耐久性上打破，为机器人进入杂乱环境供给支撑。

  AI数据中心：推出全栈式液冷解决方案与高精度机柜，针对E级超算开发的TGV玻璃基板与玻璃存储技能，以光子传输代替铜缆，有望推进AI算力本钱降超30%。

  消费电子：展出超薄柔性玻璃等根据原子级工艺的资料与组件，研制的高散热背板已进入全球中心客户供应链。其自研的柔性盖板（UTG）出货量位居职业前列。

  AI硬件：深度整合微电子与先进光学规划，推出新一代AI/AR眼镜与智能指环，通过多模态交互设备，打造通往元世界的密钥。

  智能座舱：以智能中控体系为中心，包括车载中控屏、B柱、超薄夹胶玻璃等，单车价值量继续提高。

  蓝思科技曾表明，未来方针是成为AI端侧硬件范畴的智造龙头之一。此次CES全栈式AI生态的露脸，标志着其从精细制作向“硬件+算法+场景”的生态化转型，或引发全球科学技能产业链的价值重估。